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フラットベッド切断(2D)
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フラットベッド切断(2D)


フラットベッド切断あるいは2D切断はレーザ切断で最も多く使用されています。標準的な装置は、切断形状に動く2軸の位置調整と、ワークと加工ヘッド間の距離を調整するZ軸の3軸から成り立っています。従来のCO2レーザに加え、主にファイバーによる固体レーザ(ファイバーレーザやディスクレーザ)がビーム源として使用されています。2D装置は、鉄やステンレススチール、アルミや非鉄金属などからできた各種厚さの平板を高速に切断します。特に少量から中規模のロットサイズでは低コストで柔軟性に富んだ生産が可能です。

プレシテックは様々な要求やシステムコンセプトに応じたカスタマイズソリューションを提供します。プレシテックは切断ヘッドや距離センサー、プロセスモニタリングのリーダーとして世界的に有名です。

代表的なアプリケーション:

磁気やダイナモシートなどの薄板切断→このダイナミックなプロセスでは切断速度140m/分以上、最大10Gの加速度に達します。プレシテックの切断ヘッドはこれらの要求を満足した安定したオペレーションを提供します。

最大厚50mmまでのステンレススチールやアルミの溶断、50mmまでの軟鋼のフレーム切断→従来プラズマや酸素切断が用いられてきたシートメタル切断を、レーザ最大出力15kWを使用することで可能にします。プレシテックの切断ヘッドは、焦点調整レンジやプロセスモニタおよびコントロールによる安定したプロセスで、これらの目的に求められる性能を満足します。

推奨製品
ProCutter 2.0 - the latest generation in laser cutting
ProCutter 2.0切断ヘッド

  • さまざまな要求に対応可能なシステム構成
  • 最大レーザ出力15 kWのファイバーレーザ切断に対応
  • 最新のプロセスモニタリング機能を搭載
  • 電動または手動による焦点位置調整

LightCutter – for flatbed and bevel cutting systems
LightCutter 切断ヘッド
  • 優れたコストパフォーマンス
  • 中出力のファイバレーザ向け
  • 高い切断速度と良好な切断面品質
  • 電動またはマニュアルの焦点位置調整
  • 水平および垂直方法の位置調整機構
All-In-Light-光学ソリューションを一社から
光学ソリューション「All-In-Light」
  • サプライヤ1社からの光学ソリューション
  • モジュラーサービスのコンセプトによって最高の稼働を保証
  • プラグアンドプレイのプロセスファイバー(LLK)
  • 発振器に内蔵されたPierceTec 技術によりピアスプロセスを最適化
  • EdgeTec技術による最良の切断品質
All-In-Light-光学ソリューションを一社から
レーザ技術
  • 1~12kWのレーザパワー
  • 2または4mm mradの最適なビーム品質
  • レーザパワーを±1%に能動制御
  • 反射光対して強い
  • インダストリー4.0対応のセンサーデータおよび最新のインターフェース
切断ヘッド HP1.5″
切断ヘッド HP1.5″ / HP1.5″ M
  • 小さなビーム径用
  • カートリッジシステムによる迅速な焦点距離交換
  • モーター駆動あるいは手動のフォーカス位置調整装置
  • プロセス監視機能内蔵
切断ヘッド CM2″
切断ヘッド CM2″
  • カートリッジシステムによる迅速な焦点距離交換
  • 大きなビーム径用
  • モジュール構造
短い焦点距離の切断ヘッド M1.5″
切断ヘッド M1.5″
  • 小さなビーム径用
  • ベースモジュールは各種のセンサーカートリッジと組み合わせ可能
  • モジュール構造
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