半导体工业
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晶片的在线质量检查

 半导体工业中的应用需要微米范围内的横向分辨率和亚微米范围内的纵向分辨率。 在进行在线质量检查时,传感器测量晶片的厚度,在蔽光框生产中确定半导体结构,检查焊接。 此外,传感器测量透明涂层,确定喷漆厚度以及实时监控机械和化学蚀刻过程。 CHRocodile 传感器可以在酸液中以及在超真空环境内进行可靠测量。

应用
CHRocodile MI5
在硅片生产过程中的质量控制

许多生产工艺中都会用到层厚减薄。比如,在湿法蚀刻过程中,固体的材料通过化学溶液被转化成液体化合物。在检测这些工艺过程中就会用到光学传感器。传感器也能检查洗涤过程判断异物是否已经从晶圆上移除。

CHRocodile LR
微透镜阵列

微透镜阵列

光谱共焦传感器能够测量微透镜的形貌从而检测出表面的缺陷。表面形貌处理对于透镜非常重要,因为它能防止透镜生成扭曲的图像以及优化透光效果。那些圆柱形、非球面形或球面形透镜阵列通常都是由折射率和透明度很高的玻璃构成。采用光谱共焦技术的非接触式测量系统在测量中不会碰到样品,能够防止触碰式测量中探针对透镜的刮伤,同时又能很方便地勾画出透镜的表面三维图像。透镜的曲率半径能够很容易地获得。传感器能生成很清晰明显的3D数据。

CHRocodile CLS
测量胶水小球

在点胶工艺中生成的胶水小球目前只能通过视觉系统检验。在生产中必须保证点胶路线是连贯和稳定的,而通过光学传感器系统就能够控制许多质检标准中的很多参数。胶水小球相对于其他结构必须安置在正中间。在点胶起始和结束的异常的材料积聚能被检测出来。就连缺口也能被检测到。

CHRocodile IT TW
电路板层厚

硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法,光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用光谱共焦和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势,因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3D测量设备来调整距离以保证传感器始终能够有测量信号。

CHRocodile CLS
硅通孔(TSV)

硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后,这些突出的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞,填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被Precitec的传感器测量。

CHRocodile CLS
芯片处理:芯片贴合,OLED与LED芯片

金属制的OLED显示屏罩能够通过CHRocodile CLS线传感器测量表面的瑕疵。线传感器也适用于高发光率小型化的紧凑型LED芯片封装,比如LED背景光和LCD屏幕。这些产品的切割轮廓或表面形貌都能被测量。在产品组装时,Precitec的传感器能够帮助检测芯片安装的位置是否正确。

目前单一LED已经不再使用,取而代之的是集成度很高的发光二极管芯片。在检测这些光学芯片时会经常用到非接触式测距传感器,他们能够方便地测量出LED的高度(在Z方向上)。

CHRocodile DW
测量参杂晶片的厚度

高参杂和低参杂的硅片都能通过红外干涉传感器测量其厚度。在半导体工业中,另一个重要的质检标准是薄片的卷边和翘曲。由于硅片上的结构可能会导致其变形,这些变形量能被测距传感器很精确地测量出来。

CHRocodile IT 产品系列
非接触式测量晶片

CHRocodile IT 系列传感器适用于针对晶片和太阳能电池进行非常简单的高精度的间距测量和层厚度测量。这些光学传感器仅借助一个测量头即可对厚度小于 1 mm 的硅片进行非接触式厚度测量。 精确的厚度测定(至边缘区域)对于最高的产品质量而言意义重大。 CHRocodile IT 通过极小的测量点可以确保精确测量。 而 CHRocodile IT 系列传感器所能做到的远不止于此:测量砷化镓晶片、不透明的薄膜和多层系统。 坚固耐用的简单构造使其可以直接继承在生产流程中。 该设备当然也适用于实验室内低成本、高精度的层厚度测量。

CHRocodile DW
高值晶片的厚度测量

废品出现会带来高昂的成本损失。 因此需要以最高的精度对晶片进行形状和厚度测量。 在此应用中(尤其针对高值晶片),CHRocodile DW 传感器已得到广泛的认可。 该传感器仅借助一个测量头即可对厚度小于 500 µm 的高值硅片进行非接触式的极其精确的厚度测量。 该传感器凭借坚固耐用的简单构造可以直接集成到生产流程中。 借助所提供的标准接口可以将反馈信息传送至生产线,以便尽早阻止废品的产生。

关于产品
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