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Inline Qualitätskontrolle von Wafern

 Anwendungen in der Halbleiterindustrie erfordern eine laterale Auflösung im Mikrometerbereich und eine Höhenauflösung im Submikrometerbereich. In der Inline Qualitätskontrolle messen die Sensoren die Dicke von Wafern, bestimmen Halbleiterstrukturen in der Maskenherstellung und überprüfen Bondings. Außerdem vermessen sie transparente Coatings, bestimmen Lackdicken und überwachen mechanische und chemische Abtragprozesse in Echtzeit. Die CHRocodile-Sensoren messen zuverlässig sowohl im Säurebad als auch im Ultrahochvakuum.

 

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Produkt Familie CHRocodile IT
Wafer berührungslos vermessen

Eine sehr einfache und gleichzeitig hochgenaue Abstands- und Schichtdickenmessung von Wafern und Solarzellen bieten die Sensoren der Produktfamilie  CHRocodile IT. Diese optischen Sensoren sind in der Lage, berührungslos mit nur einem Messkopf Silizium bis zu einer Dicke von 1 mm zu vermessen. Die exakte Bestimmung der Dicke bis in Randbereiche hinein ist von großer Bedeutung für höchste Produktqualität. CHRocodile IT garantiert dies durch einen besonders kleinen Messpunkt. Aber die Sensoren der CHRocodile IT Familie können noch mehr: Vermessung von GaAs Wafern, visuell nicht transparenter Folien und Mehrschichtsystemen. Ihr robuster und einfacher Aufbau ermöglicht die direkte Einbindung in den Produktionsprozess. Natürlich bieten sich die  Geräte auch für die kostengünstige und gleichzeitig hochpräzise Schichtdickenmessung im Labor an.

CHRocodile DW
Dickenmessung hochdotierter Wafer

Ausschuss ist teuer. Deshalb sollte die Form- und Dickenmessung von Wafern mit größter Präzision erfolgen. Bei dieser Anwendung, speziell auch bei hochdotierten Wafern, hat sich der Sensor CHRocodile DW bestens bewährt. Er ist in der Lage, berührungslos mit nur einem Messkopf hochdotiertes Silizium sehr exakt bis zu einer Dicke von 500 µm zu vermessen. Der robuste und einfache Aufbau des Sensors ermöglicht die direkte Einbindung in den Produktionsprozess. Die angebotenen Standardschnittstellen ermöglichen ein Feedback in die Produktionslinie, um eventuellen Ausschuss in einem möglichst frühen Stadium zu verhindern.

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